[发明专利]一种高击穿电压陶瓷介电材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201611018643.4 申请日: 2016-11-22
公开(公告)号: CN106699165A 公开(公告)日: 2017-05-24
发明(设计)人: 王鸥 申请(专利权)人: 成都善水天下科技有限公司
主分类号: C04B35/462 分类号: C04B35/462;C04B35/628;C04B35/626
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610064 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种高击穿电压陶瓷介电材料及其制备方法,本发明方法包括前驱体制备、包覆、烧结三个步骤;通过对CaCu3Ti4012晶粒进行化学包覆‑共烧结处理,形成了晶界层厚度更厚的BaO‑CaCu3Ti4012晶粒,从而提升晶界层被击穿的电场强度,即提高了击穿电压,使该陶瓷介电材料适用范围更大,应用更广泛,为电子器件的微型化提供材料保障。
搜索关键词: 一种 击穿 电压 陶瓷 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
一种陶瓷介电材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)前驱体制备:根据化学计量比将碳酸钙、氧化铜和二氧化钛进行混合球磨后,在950‑1050℃的温度下进行预烧结,冷却,球磨粉碎后得到CaCu3Ti4012的前驱体颗粒;(2)包覆:将CaCu3Ti4012的前驱体颗粒均匀分散在丙三醇溶液中形成混合悬浮液,在混合悬浮液中加入氢氧化钡溶液和碳酸氢钠溶液,反应包覆完成后,过滤,烘干得包覆有碳酸钡的CaCu3Ti4012前驱体颗粒;(3)烧结:将包覆有碳酸钡的CaCu3Ti4012前驱体颗粒在1450‑1500℃的温度下烧结30‑60min后,降温至1200‑1300℃,烧结2‑10h,冷却得到高击穿电压陶瓷介电材料。
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