[发明专利]一种锣半孔孔内异物处理方法有效

专利信息
申请号: 201611019038.9 申请日: 2016-11-21
公开(公告)号: CN106507591B 公开(公告)日: 2018-12-28
发明(设计)人: 李冲;黄勇;贺波 申请(专利权)人: 奥士康精密电路(惠州)有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 惠州创联专利代理事务所(普通合伙) 44382 代理人: 孔德超
地址: 516002 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种可充分去除锣半孔孔内异物的处理方法,包括步骤:先将半孔孔内存在异物不良的线路板进行第一次退锡处理,去除半孔孔内的锡渣;再将线路板进行酸洗,洗去半孔孔内的氧化物;接着依次进行水洗、喷砂冲洗、超声波水洗、水柱水洗、加压水洗、烘干,以减少半孔内的披锋,清除半孔内锣半孔时残留的胶渣和铜渣;再进行第二次退锡处理,进一步去除半孔孔内的锡渣;第二次退锡处理的过程与第一次退锡处理相同。
搜索关键词: 一种 锣半孔孔内 异物 处理 方法
【主权项】:
1.一种锣半孔孔内异物处理方法,包括步骤:先将半孔孔内存在异物不良的线路板进行第一次退锡处理,去除半孔孔内的锡渣;第一次退锡处理时,采用酸当量为5.7~6mol/L的退锡液在23~27℃的温度下进行退锡,退锡压力设定为1.8~2.2kg/cm2,退锡速度设定为2.8~3.2m/min,然后水洗,水洗压力设定为1.8~2.2kg/cm2,最后在80~90℃温度下烘干;再将线路板进行酸洗,洗去半孔孔内的氧化物;接着依次进行水洗、喷砂冲洗、超声波水洗、水柱水洗、加压水洗、烘干,以减少半孔内的披锋,清除半孔内锣半孔时残留的胶渣和铜渣;再进行第二次退锡处理,进一步去除半孔孔内的锡渣;第二次退锡处理的过程与第一次退锡处理相同。
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