[发明专利]装夹装置及晶体加工设备有效
| 申请号： | 201611019582.3 | 申请日： | 2016-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN108068012B | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 李旭明 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B41/06 | 分类号： | B24B41/06;B24B5/04 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种装夹装置，包括第一夹紧部、第二夹紧部和固定限位环，第一夹紧部和第二夹紧部分别对应在晶体的上表面和下表面上夹紧晶体，固定限位环的一端面上设置有粘结剂，用于粘结固定晶体并通过其外轮廓在晶体的上表面上或下表面上限制出预设区域，预设区域不大于实际所需区域；第一夹紧部的外轮廓形状和固定限位环的内轮廓形状相同；固定限位环可拆卸地贴合套置在第一夹紧部的外侧壁上，且与第一夹紧部同心。本发明提供装夹装置及晶体加工设备，操作简单、对操作人员的要求低；对中时间很短；可适用于晶体生长面凸度较大的场景，而且工艺窗口还增加有第二夹紧部和第二夹紧部偏心加工；可操作性强。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 晶体 加工 设备 | ||
【主权项】：
1.一种装夹装置，包括第一夹紧部和第二夹紧部，所述第一夹紧部和所述第二夹紧部分别对应在晶体的上表面和下表面上夹紧所述晶体，其特征在于，还包括固定限位环；所述固定限位环的一端面上设置有粘结剂，用于粘结固定所述晶体并通过其外轮廓在所述晶体的上表面上或下表面上限制出预设区域，所述预设区域不大于实际所需区域；所述第一夹紧部的外轮廓形状和所述固定限位环的内轮廓形状相同；所述固定限位环可拆卸地贴合套置在所述第一夹紧部的外侧壁上，且与所述第一夹紧部同心。
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