[发明专利]一种用于双栅器件的键合方法

摘要

本发明公开了一种用于双栅器件的键合方法。本方法包括：在器件功能层面向器件衬底层的一面制作上金属层；在器件衬底层面向器件功能层的一面制作绝缘层；在器件衬底绝缘层上制作下金属层；将洁净处理后的上下金属层通过金属键合方法键合起来，形成背栅金属层；在器件功能层上进行后续的器件制作工艺。本发明通过上下金属层间的键合，同时实现了背栅金属的制作与器件和衬底结构间的键合，无须增加额外的金属键合层，所形成的背栅金属层厚度可以与设计要求极为贴近，并不增加器件结构的寄生电阻与寄生电容。键合形成的中间层很小，背栅金属的功函数基本不受影响。

主权项

一种用于双栅器件的键合方法，所述双栅器件包括器件功能层和器件衬底层，在器件功能层与器件衬底层之间形成有背栅金属层，其特征在于，包括如下步骤：在所述器件功能层面向器件衬底层的一面制作上金属层；在器件衬底层面向器件功能层的一面制作绝缘层；在绝缘层上制作下金属层；将所述上金属层和所述下金属层通过金属键合方法键合起来，形成所述背栅金属层。