[发明专利]一种可稳定剥离的超薄载体铜箔的制备方法

摘要

本发明涉及一种可稳定剥离的超薄载体铜箔的制备方法，具体步骤如下：1)镀液配制，将络合剂焦磷酸钾、硫酸锌、添加剂A和添加剂B分别溶于水，澄清后混合，调节溶液pH值；2)将载体箔放入步骤1)的镀液中，电镀一层新型纳米级复合锌镀层作为剥离层，然后在该剥离层上电镀2‑6微米极薄电解铜箔，称之为超薄载体铜箔。此超薄载体铜箔经高温压合、固化在绝缘基板后，通过机械方法能将载体箔完全剥离除去。此方法制备的剥离层极薄，且均匀，能使载体箔易于完全、稳定的剥离，具有良好的应用前景。

主权项

1.一种可稳定剥离的超薄载体铜箔的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：1)镀液配制：将络合剂焦磷酸钾、硫酸锌、添加剂A和添加剂B分别溶于水，澄清后混合制得镀液，所述添加剂A为Co、Fe、Mn、Al、Ti的可溶性盐中的一种或多种的任意比例的混合物，所述添加剂B为乙二酸、硫代硫酸钠、甲酸、次亚磷酸钠、氯化铵中的一种或几种的混合物；2)电镀：将载体箔置于步骤1)中所得的镀液中作为阴极，于载体箔上电镀一层纳米级复合镀锌层作为剥离层，后在该剥离层上电镀2～6μm的超薄铜箔；3)热压、固化、剥离：将步骤2)所得的铜箔经压合、固化在绝缘基板上后，通过机械方法将载体箔剥离除去。