[发明专利]一种高锡含量的银钎料的电铸成形方法

摘要

本发明公开了一种高锡含量的银钎料的电铸成型方法，包括以下步骤：（1）以银钎料作为阴极、锡板作为阳极进行电铸；（2）将电铸后的表面含锡电铸层的银钎料进行扩散处理，所述扩散处理方法为：首先将含有锡电铸层的钎料在氮气氛围保护下置于450‑550℃高温管道，时间为30‑50min；然后置于280‑320℃管式炉中，扩散8‑12h；最后在450‑500℃进行退火，然后轧制或拉拔成型。该发明解决了目前AgCuZnSn钎料中锡含量低、塑性差的难题，通过改善扩散工艺，制备的产品熔点低、湿润面积大，强度和延伸率高，性能优异。

主权项

1.一种高锡含量的银钎料的电铸成型方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）以银钎料作为阴极、锡板作为阳极进行电铸，电铸液成分为：Sn2+金属盐60‑280g/L、强酸40‑120ml/L或中强酸35‑60g/L、添加剂 2‑8g/L，电流密度：2‑5A/dm2，温度30‑60℃，极间距15‑20mm，搅拌速度350‑500r/min，pH=0.6‑0.8，电铸时间：4‑15min；（2）将电铸后的表面含锡电铸层的银钎料进行扩散处理，所述扩散处理方法为：首先将含有锡电铸层的银钎料在氮气氛围保护下置于450‑550℃高温管道中，时间为30‑50min；然后置于280‑320℃管式炉中，扩散8‑12h；最后在450‑500℃进行退火，然后轧制或拉拔成型；所述步骤（1）中银钎料中Ag：45‑56%，Cu：20‑34%，Zn：16‑31 %，Ni：0‑2%，Sn：0‑5%。