[发明专利]线路板的制造方法有效
| 申请号： | 201611022605.6 | 申请日： | 2016-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN108076596B | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 陈育民;吴怡德 | 申请（专利权）人： | 华邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种线路板的制造方法，其包括以下步骤：进行第一打印工艺，以形成第一绝缘层，第一绝缘层中具有第一线路沟槽；进行第二打印工艺，以于第一线路沟槽中形成第一线路层；检验第一线路层的实际位置是否偏离第一线路层的预定位置，其中当第一线路层的实际位置偏离预定位置时，判断实际位置偏离预定位置的偏离量是否大于预定值；当偏离量大于预定值且待形成于第一绝缘层上的第二绝缘层的厚度不大于容许厚度时，进行第一打印工艺，以于第一绝缘层上形成第二绝缘层，第二绝缘层中具有开孔，且开孔的位置至少与实际位置部分重叠；进行第二打印工艺，以于开孔中形成导通孔。所形成的导通孔可以准确地连接第一线路层与第二线路层。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种线路板的制造方法，包括：进行第一打印工艺，以形成第一绝缘层，所述第一绝缘层中具有第一线路沟槽；进行第二打印工艺，以于所述第一线路沟槽中形成第一线路层；检验所述第一线路层的实际位置是否偏离所述第一线路层的预定位置，其中当所述第一线路层的所述实际位置偏离所述预定位置时，判断所述实际位置偏离所述预定位置的偏离量是否大于预定值；当所述偏离量大于所述预定值且待形成于所述第一绝缘层上的第二绝缘层的厚度不大于容许厚度时，进行所述第一打印工艺，以于所述第一绝缘层上形成所述第二绝缘层，所述第二绝缘层中具有开孔，且所述开孔的位置至少与所述实际位置部分重叠；以及进行所述第二打印工艺，以于所述开孔中形成导通孔。
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