[发明专利]全板镀镍金半槽孔的制作工艺在审
| 申请号： | 201611022985.3 | 申请日： | 2016-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN106535504A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 王海燕;黄力;罗家伟;姜磊华 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种全板镀镍金半槽孔的制作工艺，先通过机械操作制作半槽孔，将半槽孔的铜质批锋通过蚀刻方式处理掉，再进行相关镀铜、镀镍和镀金的工艺流程。本发明的有益效果在于在线路板镀镍金之前就将半槽孔制作出来，然后再进行相关镀铜、镀镍、镀金的处理，避免出现因机械操作使槽孔镀镍层在铣槽过程中产生的镍层批锋不能通过蚀刻完全去除的问题，提高了线路板的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 全板镀镍金半槽孔 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种全板镀镍金半槽孔的制作工艺，依次包括以下步骤：S1、对线路板进行全板电镀处理；S2、对线路板进行全板镀锡处理；S3、对线路板进行铣制处理；S4、对线路板进行蚀刻处理；S5、将线路板上不需要镀镍金的部分用干膜覆盖住；S6、对线路板上需要镀镍金的部分进行镀铜处理；S7、对线路板上需要镀镍金的部分进行镀镍、镀金处理；S8、将线路板用干膜盖住，只露出半槽孔的位置；S9、对线路板的半槽孔进行局部加厚金处理。
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