[发明专利]一种柔性基板的制造方法和柔性电子器件的制造方法

摘要

本发明公开了一种柔性基板的制造方法，包括以下步骤：在聚酰亚胺溶液中加入正硅酸乙酯，配制得PI‑Si(OC2H5)4混合溶液；在刚性基板上涂敷所述PI‑Si(OC2H5)4混合溶液，固化获得硅联聚酰亚胺薄膜，即柔性基板。本发明还提供了一种柔性电子器件的制造方法。本方法与现有柔性基板制造方法相比，本方法更简单，可以减少甚至免除额外做防水膜的次数，降低制作工艺难度同时减少制作过程中的颗粒杂质引起的防水膜渗水失效的问题，所制得的柔性基板兼具PI膜的可挠性和无机膜的防水性，且大大简化了生产制程，减小了显示器件受损风险和降低成本，提高良品率和产品的稳定性。

主权项

1.一种柔性基板的制造方法，包括以下步骤：步骤1、提供一刚性基板；步骤2、在聚酰亚胺溶液中加入正硅酸乙酯，配制得PI‑Si(OC2H5)4混合溶液；步骤3、在所述刚性基板上涂敷所述PI‑Si(OC2H5)4混合溶液，固化获得硅联聚酰亚胺薄膜，即柔性基板；所述步骤2具体包括：将聚酰亚胺分散在NMP中，得固含量为5~20%的聚酰亚胺溶液；加入正硅酸乙酯，充分搅拌，得PI‑Si(OC2H5)4混合溶液，其中，所述正硅酸乙酯与所述聚酰亚胺溶液的质量比为5~10%。