[发明专利]一种氧化石墨烯改性的LED导热灌封胶及其制备方法

摘要

本发明涉及LED电子产品用氧化石墨烯改性的有机硅导热灌封胶及其制备方法。将氧化石墨烯和乙烯基聚二甲基硅氧烷加入真空捏合机中均匀分散，再加入表面改性的导热填料，于温度70‑100ºC，真空度‑0.07~‑0.09MPa，脱水共混50‑100分钟获得基料。常温下，在基料中加入含氢硅油交联剂和交联抑制剂，充分搅拌20‑40分钟制成A组分;常温下，在基料加入铂催化剂，充分搅拌20‑40分钟制成B组分。再取等重量份A组分和B组份共混均匀，在真空度0.05‑0.07MPa下脱泡6‑12分钟，得到氧化石墨烯改性的LED导热灌封胶。该灌封胶具有合适的粘度，导热系数1.1‑1.4w/m·k，固化产物具有较好的力学性能和电性能，可在常温或者加温固化，可广泛应用于散热要求较高的集成电子元器件、大功率LED芯片、集成电路板和电路模块等的封装。

主权项

1.一种氧化石墨烯改性的LED导热灌封胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：/n(1)基料的制备将氧化石墨烯均匀分散于乙烯基聚二甲基硅氧烷中，然后与导热填料共混得基料；/n基料的重量份数如下：/n乙烯基聚二甲基硅氧烷100份；氧化石墨烯纳米材料1-7份；/n导热填料90-170份；/n(2)A组分的制备/n常温下，在步骤(1)制得的基料中，加入含氢量为0.3-1.6wt％的含氢硅油交联剂和交联抑制剂，充分搅拌制得A组分； 原料的重量份数如下:基料100份；含氢硅油0.2-45份；交联抑制剂0.002-0.08份；/n(3)B组分的制备/n常温下，取步骤(1)制得的基料，加入铂含量为1000-5000ppm的铂催化剂，充分搅拌制得B组分；/n基料与铂催化剂的重量比为：100:2.0～100:0.001；/n(4)氧化石墨烯改性的有机硅导热LED灌封胶的制备/n在常温下，取等重量的步骤(2)制得的A组分和步骤(3)制得的B组分混合均匀，得到氧化石墨烯改性的有机硅导热灌封胶；步骤(1)中所述的氧化石墨烯，是石墨烯经过氧化处理，在石墨烯的底层及边缘位置引入一定量的羟基和环氧基团，并使石墨烯的共轭结构消失的氧化石墨烯；/n步骤(1)中所述乙烯基聚二甲基硅氧烷为直链型乙烯基聚二甲基硅氧烷或支链型乙烯基聚二甲基硅氧烷中的一种或两种以上的混合物，乙烯基聚二甲基硅氧烷的乙烯基含量为0.2-3.5wt％， 25℃时的粘度为300-1000 mPa·s；/n步骤(1)中所述的导热填料为平均粒径为2-65mm的经偶联剂表面处理过的氮化铝、硼化铝、三氧化二铝、碳化硅或氮化硅中的一种或两种以上的混合物；/n所述偶联剂为异丙基二硬脂酞氧基铝酸酷和γ-甲基丙烯酞氧基丙基三甲氧基硅烷；/n所述催化剂为氯铂酸的醇溶液或氯铂酸的乙烯基硅氧烷络合物；/n所述交联抑制剂为甲基(三甲基丁炔氧基)硅烷、2-甲基-3-丁炔基-2-醇、2-甲基-1-己炔基-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔基-3-醇、苯基(三甲基丁炔氧基)硅烷、乙烯基(三甲基丁炔氧基)硅烷和苯乙炔中至少一种。/n