[发明专利]一种基于COB贴装的光模块电路板和标示点设计在审
| 申请号： | 201611023702.7 | 申请日： | 2016-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN106507578A | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 秦艳;杨昌霖;倪鹏远;张南;陈志娥 | 申请（专利权）人： | 武汉电信器件有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京中北知识产权代理有限公司11253 | 代理人： | 段秋玲 |
| 地址： | 430000 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于COB贴装的光模块电路板和标示点设计，包括成品电路板和标示点；所述成品电路板上能够放置焊盘，所述成品电路板设有六层板，从上往下依次为顶层、第二层、第三层、第四层、第五层和底层；所述标示点能够识别所述成品电路板的位置，所述标示点设有五个；在COB方案光模块的设计中，因裸片芯片直接贴装在电路板上，电路板取代了常规的过渡块，需要上贴装设备进行芯片，需要上打线设备进行金丝打线，因此，相比于常规的电路板，用于COB方案的电路板需要满足贴装设备对于标示点的识别要求，打线设备对于焊盘打线的绑定拉力要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 cob 模块 电路板 标示 设计 | ||
【主权项】：
一种基于COB贴装的光模块电路板和标示点设计，其特征在于，包括：成品电路板和标示点；所述成品电路板上能够放置焊盘，所述成品电路板设有六层板，从上往下依次为顶层、第二层、第三层、第四层、第五层和底层；所述标示点能够识别所述成品电路板的位置，所述标示点设有五个，分别为第一标示点、第二标示点、第三标示点、第四标示点和第五标示点，其中，所述第一标示点、第二标示点、第三标示点和第四标示点位于同一条直线上，所述第五标示点偏离所述直线一定距离。
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