[发明专利]用于集成电路的片上电感等效电路模型及参数提取方法有效
| 申请号： | 201611024213.3 | 申请日： | 2016-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN106777483B | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 王瀚升;何伟梁;张明辉;唐旭升;黄风义 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 娄嘉宁 |
| 地址： | 210096 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于集成电路的片上电感等效电路模型，包括输入端、输出端、串联部分和衬底部分；所述串联部分与所述衬底部分并联在输入端与输出端之间；所述串联部分中包括趋肤寄生单元，所述趋肤寄生单元并联在串联部分中电阻的两端，所述趋肤寄生单元包括依次串联的趋肤寄生电容、趋肤寄生电阻和趋肤寄生电感。本发明还提供了用于集成电路的片上电感等效电路模型中参数的提取方法。本发明提出的包含趋肤效应和衬底横向耦合效应寄生元件的片上电感等效电路模型能够提高仿真同测试结果的拟合精度。同时，电路模型的参数提取的方法也更加简单，使整个电路模型实现对片上电感的高精度仿真。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 电感 等效电路 模型 参数 提取 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于集成电路的片上电感等效电路模型，包括输入端、输出端、串联部分和衬底部分；所述串联部分与所述衬底部分并联在输入端与输出端之间；其特征在于：所述串联部分中包括趋肤寄生单元，所述趋肤寄生单元并联在串联部分中电阻的两端，所述趋肤寄生单元包括依次串联的趋肤寄生电容、趋肤寄生电阻和趋肤寄生电感。
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