[发明专利]一种考虑缺陷尺寸情况下的物体缺陷深度的测量方法有效
| 申请号： | 201611026172.1 | 申请日： | 2016-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN108072337B | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 陶宁;曾智;李晓丽;冯立春;王迅;沈京玲;张存林 | 申请（专利权）人： | 首都师范大学;重庆师范大学;北京维泰凯信新技术有限公司 |
| 主分类号： | G01B15/00 | 分类号： | G01B15/00 |
| 代理公司： | 11139 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 100037 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种考虑缺陷尺寸情况下的物体缺陷深度的测量方法，包括以下步骤：S1：使用脉冲加热设备对被测物体进行加热，同时使用红外热成像装置获得被测物体表面的热图序列数据；S2：对所获得的热图序列数据，求取所述热图序列数据的对数温度‑对数时间的二阶微分函数，并提取所述二阶微分函数中对应峰值时刻t | ||
| 搜索关键词： | 热图序列 被测物体 微分函数 物体缺陷 测量 二阶 红外热成像装置 被测物体表面 脉冲加热设备 测量缺陷 峰值时刻 半高宽 算法 校正 加热 | ||
【主权项】：
1.一种考虑缺陷尺寸情况下的物体缺陷深度的测量方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1：使用脉冲加热设备对被测物体进行加热，同时使用红外热成像装置获得被测物体表面的热图序列数据；/nS2：对所获得的热图序列数据，求取所述热图序列数据的对数温度-对数时间的二阶微分函数，并提取所述二阶微分函数中对应峰值时刻t
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