[发明专利]一种软硬结合板在审
| 申请号： | 201611026527.7 | 申请日： | 2016-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN106455304A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 叶玉均 | 申请（专利权）人： | 苏州市华扬电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)32246 | 代理人： | 王军 |
| 地址： | 215164 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种软硬结合板，包括：基板、纯胶层、铜箔层和油墨层；所述纯胶层设置在所述基板上，所述铜箔层设置在纯胶层上，所述油墨层设置在铜箔层上。通过上述方式，本发明能够有效的避免软硬结合板的高低位处产生气泡，以防蚀刻后导致线路断开。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软硬 结合 | ||
【主权项】：
一种软硬结合板，其特征在于，包括：基板、纯胶层、铜箔层和油墨层；所述纯胶层设置在所述基板上，所述铜箔层设置在纯胶层上，所述油墨层设置在铜箔层上。
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