[发明专利]一种可调色温的LED封装结构在审
| 申请号： | 201611027386.0 | 申请日： | 2016-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN106356439A | 公开（公告）日： | 2017-01-25 |
| 发明（设计）人： | 程胜鹏;许瑞龙;刘火奇 | 申请（专利权）人： | 中山市立体光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L25/075 |
| 代理公司： | 中山市科企联知识产权代理事务所(普通合伙)44337 | 代理人： | 杨立铭,肖哲 |
| 地址： | 528415 广东省中山市小*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可调色温的LED封装结构，包括封装基板以及设置于封装基板上的LED芯片，所述LED芯片包括第一LED芯片和第二LED芯片，所述第一LED芯片的上端面覆盖有第一荧光层，还设有覆盖在封装基板和第二LED芯片上的第二荧光层，其中所述第一荧光层和第二荧光层的色温不同。第一LED芯片和第二LED芯片发出的光均只经过一次荧光层后发出白光，解决了光线偏光和光品质下降的问题；第一LED芯片和第二LED芯片均匀交错地排列在封装基板上，第一LED芯片和第二LED芯片底部的侧面均被第二荧光层包裹，避免第一LED芯片和第二LED芯片蓝光泄露而导致光品质下降，获得了均匀的光线，消除了只有一种LED芯片时的光点效应。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可调 色温 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种可调色温的LED封装结构，包括封装基板以及设置于封装基板上的LED芯片，其特征在于，所述LED芯片包括第一LED芯片和第二LED芯片，所述第一LED芯片的上端面覆盖有第一荧光层，还设有覆盖在封装基板和第二LED芯片上的第二荧光层，其中所述第一荧光层和第二荧光层的色温不同。
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