[发明专利]一种单晶硅电池生产工艺用硅片减薄设备

摘要

本发明属于单晶硅电池生产技术领域，尤其涉及一种单晶硅电池生产工艺用硅片减薄设备。本发明要解决的技术问题是提供一种减薄速度快、操作简单、减薄厚薄均匀的单晶硅电池生产工艺用硅片减薄设备。为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种单晶硅电池生产工艺用硅片减薄设备，包括有第一转轴、蜗轮、平皮带、第二转轴、第一轴承座、大皮带轮、齿轮、第一安装座、齿条、滑块、滑轨、右架等；底板顶部右端焊接有右架，右架左侧上部通过螺栓连接的方式连接有滑轨。本发明达到了减薄速度快、操作简单、减薄厚薄均匀的效果，且本设备发挥的重要作用不仅有良好的减薄效果，还提高了工作效率，安全性高。

主权项

1.一种单晶硅电池生产工艺用硅片减薄设备，其特征在于，包括有第一转轴(1)、蜗轮(2)、平皮带(3)、第二转轴(4)、第一轴承座(5)、大皮带轮(6)、齿轮(7)、第一安装座(8)、齿条(9)、滑块(10)、滑轨(11)、右架(12)、网板(13)、叶片(14)、第二轴承座(15)、密封圈(16)、处理框(17)、电控阀(18)、出液管(19)、第二安装座(20)、第三轴承座(21)、小皮带轮(22)、蜗杆(23)、L型连杆(24)和旋转电机(25)，底板(26)顶部右端焊接有右架(12)，右架(12)左侧上部通过螺栓连接的方式连接有滑轨(11)，右架(12)左侧下部焊接有齿条(9)，齿条(9)位于滑轨(11)前侧，滑轨(11)上滑动式连接滑块(10)，滑块(10)与滑轨(11)配合，滑块(10)左侧通过螺栓连接的方式连接有处理框(17)，处理框(17)左壁下部焊接有出液管(19)，出液管(19)上设有电控阀(18)，处理框(17)内中部通过螺栓连接的方式连接有网板(13)，处理框(17)底部中间通过螺栓连接的方式连接有第二轴承座(15)，蜗杆(23)与第二轴承座(15)内的轴承过盈连接，处理框(17)内底部中间胶接有密封圈(16)，密封圈(16)与第二轴承座(15)紧密接触，蜗杆(23)顶端穿过密封圈(16)，蜗杆(23)上端对称焊接有叶片(14)，叶片(14)位于网板(13)正下方，处理框(17)底部左侧焊接有L型连杆(24)，L型连杆(24)右端通过螺栓连接的方式固定连接有旋转电机(25)，旋转电机(25)上的输出轴通过联轴器连接的方式与蜗杆(23)底端连接，处理框(17)底部右侧焊接有第二安装座(20)和第一安装座(8)，第一安装座(8)位于第二安装座(20)右侧，第一安装座(8)上通过螺栓连接的方式连接有第一轴承座(5)，第二转轴(4)与第一轴承座(5)内的轴承过盈连接，第二转轴(4)上通过平键连接的方式连接有齿轮(7)和大皮带轮(6)，齿轮(7)可转动，齿轮(7)与齿条(9)啮合，齿轮(7)位于大皮带轮(6)后侧，第二安装座(20)上通过螺栓连接的方式连接有第三轴承座(21)，第一转轴(1)与第三轴承座(21)内的轴承过盈连接，第一转轴(1)上通过平键连接的方式连接有蜗轮(2)和小皮带轮(22)，蜗轮(2)可转动，蜗轮(2)位于小皮带轮(22)后侧，小皮带轮(22)与大皮带轮(6)之间连接有平皮带(3)，蜗轮(2)与蜗杆(23)配合。