[发明专利]电子模块在审
| 申请号： | 201611028084.5 | 申请日： | 2016-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN108022907A | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 方柏翔;陈冠达;施智元;赖佳助;张月琼 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/66;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电子模块，包括：第一基板、设于该第一基板上并电性连接该第一基板的电子元件、形成于该第一基板上并包覆该电子元件的封装层、设于该封装层上的第二基板、设于该第二基板下表面的屏蔽结构、以及设于该第二基板上表面的天线结构，通过将该屏蔽结构与该天线结构设置在不同平面上，以供该天线结构能从各方向发出信号，而提升天线的辐射效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 模块 | ||
【主权项】：
1.一种电子模块，其特征为，该电子模块包括：第一基板；电子元件，其设于该第一基板上并电性连接该第一基板；封装层，其形成于该第一基板上并包覆该电子元件；第二基板，其具有相对的第一表面与第二表面，并以该第一表面结合于该封装层上；屏蔽结构，其设于该第二基板的第一表面；以及天线结构，其设于该第二基板的第二表面。
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