[发明专利]多层N+N叠构线路板压合定位方法有效
| 申请号： | 201611028126.5 | 申请日： | 2016-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN106793581B | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 赵耀东;赵波;张国城 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多层N+N叠构线路板压合定位方法，将用于第一次压合线路板的定位PIN孔经过干膜护孔、蚀刻铜层，锣槽扩孔的处理后，又可以作为压合定位孔进行线路板二次压合。本发明的有益效果在于：将第一次压合采用的PIN孔经过干膜护孔、蚀刻孔铜和对PIN孔周围锣槽扩孔的步骤后，可以在第二次压合时再次利用，节省了生产工艺步骤，提高了生产效率，提高了N+N叠构线路板压合的成功率。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 线路板 定位 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层N+N叠构线路板压合定位方法，依次包括以下步骤：S1、将干膜覆盖在线路板的PIN孔上，所述干膜的面积大于所述PIN孔的面积，所述干膜边缘到PIN孔边缘的距离大于0.2mm；S2、对线路板进行外层图形处理；S3、对线路板进行蚀刻处理；S4、对线路板的PIN孔进行扩孔处理。
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