[发明专利]触控模组在审

专利信息
申请号: 201611028749.2 申请日: 2016-11-18
公开(公告)号: CN106484190A 公开(公告)日: 2017-03-08
发明(设计)人: 黄彦衡;陈柏林;杨岳峰 申请(专利权)人: 业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 代理人: 吴平
地址: 610000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种触控模块包含基板、感测电极以及覆盖层。感测电极设置在基板的一表面。感测电极具有第一端以及相对第一端的第二端。第二端用以与外接电路电性连接。覆盖层设置在感测电极远离基板的一侧,并覆盖感测电极。覆盖层具有多个开口,分别暴露第一端。本案的触控模块利用在覆盖层上形成开口暴露感测电极远离与外接电路邻接的一端,让外接的测试装置可通过开口与感测电极直接连接。如此一来,可减少或避免外接的测试装置通过外接电路测量感测电极,测量的结果受到外接电路的影响,以增加外接的测试装置所获取的感测电极的电性特性的精准度,并降低对触控模块进行质量管控的难度。
搜索关键词: 模组
【主权项】:
一种触控模块,其特征在于,包含:一基板,具有一第一表面;多个第一感测电极,设置在该第一表面,其中每一这些第一感测电极具有一第一端以及相对该第一端的一第二端,且这些第二端配置以与一外接电路电性连接;以及一第一覆盖层,设置在这些第一感测电极远离该基板的一侧,并覆盖这些第一感测电极,其中该第一覆盖层具有多个第一开口,分别暴露这些第一端。
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