[发明专利]远端电浆增强化学气相沉积装置有效
申请号: | 201611029688.1 | 申请日: | 2016-11-14 |
公开(公告)号: | CN106367736B | 公开(公告)日: | 2018-11-30 |
发明(设计)人: | 张宇顺 | 申请(专利权)人: | 张宇顺 |
主分类号: | C23C16/517 | 分类号: | C23C16/517 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 张海英;林波 |
地址: | 523399 广东省东莞市塘厦*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种远端电浆增强化学气相沉积装置,涉及薄膜制备技术领域。该装置包括相互连通的反应室和远端电浆产生室,远端电浆产生室上设有制程气体入口,反应室上设有副产品抽出口;反应室内设有平台,平台的平台面上放置有基片,远端电浆产生室中同时且互相隔离地设置有直流放电单元、射频放电单元和微波放电单元,直流放电单元、射频放电单元和微波放电单元同步产生放电,用以使远端电浆产生室内的制程气体形成电浆,并通入反应室中。本发明通过远端电浆产生室产生符合要求的电浆源,能够有效控制电浆密度,避免形成的电浆密度较低或空间分布不均等缺陷,提升了该远端电浆增强化学气相沉积装置的使用效率及其制程效率。 | ||
搜索关键词: | 远端 增强 化学 沉积 装置 | ||
【主权项】:
1.一种远端电浆增强化学气相沉积装置,包括相互连通的反应室(10)和远端电浆产生室(70),所述远端电浆产生室(70)上设有制程气体入口(11),所述反应室(10)上设有副产品抽出口(12);所述反应室(10)内设有平台(13),所述平台(13)的平台面(14)上放置有基片(20),其特征在于,所述远端电浆产生室(70)中同时且互相隔离地设置有直流放电单元(71)、射频放电单元(72)和微波放电单元(73),所述直流放电单元(71)、射频放电单元(72)和微波放电单元(73)同步产生放电,用以使远端电浆产生室(70)内的制程气体形成电浆(30),并通入反应室(10)中。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的