[发明专利]化学气相沉积装置及其沉积方法

摘要

本发明公开一种化学气相沉积装置，涉及薄膜制备技术领域。该装置包括反应室、与反应室相连通的制程气体入口和副产品抽出口，反应室内设有平台，平台上固定有平台面，用以承置基片；反应室中存有由制程气体所形成的电浆，反应室内腔中设有至少一电场装置，用以对反应室内的电浆产生电性吸力效应。本发明同时公开一种适用于该化学气相沉积装置的沉积方法。本发明利用电场装置对反应室中的电浆产生电性吸力效应，使电浆中的源材料或薄膜先前物在成膜之前发生移动，从而增进沉积薄膜的均匀性，同时还可有效控制并减小沉积薄膜的厚度，避免先前技术因沉积成较厚薄膜而须另进行研磨的麻烦，提升了电浆增强化学沉积反应室的使用效率及薄膜的制程效率。

主权项

1.一种化学气相沉积装置，包括反应室(10)、与反应室(10)相连通的制程气体入口(11)和副产品抽出口(12)，所述反应室(10)内设有平台(13)，所述平台(13)上固定有平台面(14)，用以承置基片(20)；所述反应室(10)中存有由制程气体所形成的电浆(30)，其特征在于，所述制程气体入口(11)处设置有气体流量计；所述平台(13)内设置有加热器件，能对基片(20)进行加热，以提供形成电浆(30)所需的温度；所述平台面(14)为能够旋转的结构；所述反应室(10)内腔中设有至少一电场装置，用以对反应室(10)内的电浆(30)产生电性吸力效应；还包括射频磁场装置(60)，所述射频磁场装置(60)设于所述反应室(10)内平台面(14)的中央下方处，用以控制沉积于基片(20)表面上的磊晶角度。