[发明专利]一种具有石墨烯的功率器件有效
申请号: | 201611030451.5 | 申请日: | 2016-11-22 |
公开(公告)号: | CN106505051B | 公开(公告)日: | 2019-02-05 |
发明(设计)人: | 王汉清 | 申请(专利权)人: | 南通壹选工业设计有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/373;H01L29/739 |
代理公司: | 北京集智东方知识产权代理有限公司 11578 | 代理人: | 张红;程立民 |
地址: | 226600 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种具有石墨烯的功率器件,包括散热基板和布置在所述散热基板上的IGBT芯片,所述IGBT芯片通过导热绝缘胶固定于所述散热基板的凹槽内,并用散热树脂填充所述凹槽,其特征在于:所述散热基板包括散热陶瓷板,设置于散热陶瓷板上的石墨烯图案和碳化硅材料,所述石墨烯图案包括一系列的不连续的同心散热环、最外圈的石墨烯环和连接筋,所述连接筋垂直于所述同心散热环和所述石墨烯环,所述同心散热环和所述石墨烯环通过连接筋连接形成多个彼此电隔离的枝状结构,并且所述碳化硅材料包围所述石墨烯图案,所述IGBT芯片与所述多个枝状结构电连接以引出端子。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 石墨 功率 器件 | ||
【主权项】:
1.一种具有石墨烯的功率器件,包括散热基板和布置在所述散热基板上的IGBT芯片,所述IGBT芯片通过导热绝缘胶固定于所述散热基板的凹槽内,并用散热树脂填充所述凹槽,其特征在于:所述散热基板包括散热陶瓷板,设置于散热陶瓷板上的石墨烯图案和碳化硅材料,所述石墨烯图案包括一系列的不连续的同心散热环、最外圈的石墨烯环和连接筋,所述连接筋垂直于所述同心散热环和所述石墨烯环,所述同心散热环和所述石墨烯环通过连接筋连接形成多个彼此电隔离的枝状结构,并且所述碳化硅材料包围所述石墨烯图案,所述IGBT芯片与所述多个枝状结构电连接以引出端子。
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