[发明专利]一种钙华地质用补缝剂及其应用有效
| 申请号： | 201611031004.1 | 申请日： | 2016-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN106746947B | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 代群威;党政;李琼芳;董发勤;黄云碧 | 申请（专利权）人： | 西南科技大学 |
| 主分类号： | C04B28/00 | 分类号： | C04B28/00;E04G23/02;C04B111/70 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所11569 | 代理人： | 王加贵 |
| 地址： | 621000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种钙华地质用补缝剂，包括下述重量份的组分钙华基料60～90份，交联剂5～25份和交联剂1～9份。本发明采用的钙华基料与被修补地质环境相容性良好，实现对钙华地质原位无损无污染的修补，修复效率高且修复后强度高，同时以废弃钙华为基料，在保证材料的环境友好性前提下，又实现了对废弃钙华的资源利用；本发明所提供的钙华地质用补缝剂可用于钙华风景区地表彩池边石坝缝隙处理，针对性强。本申请实施例的结果表明，本发明提供的透水钙华地质用补缝剂使用过程中，初凝时间低于30h，终凝时间低于40h，使用7天后，强度即可达到1～3MPa，28天后强度即可高于5MPa。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 地质 用补缝剂 及其 应用 | ||
【主权项】：
一种钙华地质用补缝剂，包括下述重量份的组分：钙华基料60～90份，含钙交联剂5～25份和增强剂1～9份；所述钙华基料为废弃钙华；所述含钙交联剂与水中的碳酸根反应生成碳酸钙实现对钙华基料颗粒间的胶结作用。
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