[发明专利]薄膜晶体管的制备方法在审
申请号: | 201611031040.8 | 申请日: | 2016-11-16 |
公开(公告)号: | CN106328542A | 公开(公告)日: | 2017-01-11 |
发明(设计)人: | 林慧;匡鹏;叶旭 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/28;H01L29/786 |
代理公司: | 成都惠迪专利事务所(普通合伙)51215 | 代理人: | 刘勋 |
地址: | 610000 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 薄膜晶体管的制备方法,属于半导体显示技术领域,本发明包括下述步骤:1)ITO玻璃衬底基片清洗;2)制备Al2O3:PVP绝缘层:ITO玻璃衬底上旋涂Al2O3:PVP前驱体溶液,然后在200℃~250℃条件下退火,然后重复旋涂——退火至少一次,得到Al2O3:PVP绝缘层;3)制备有缘层:在气压低于3×10‑4Pa的环境中,对步骤2)处理后的ITO玻璃衬底基片进行蒸镀,蒸镀材料为Pentacene材料,得到有缘层薄膜;4)制备源极和漏极:以Au作为源极和漏极的电极材料,在步骤3)处理后的基片的有缘层薄膜上蒸镀制备源电极和漏电极,蒸镀的气压低于3×10‑4Pa。本发明采用燃烧法只需要较低的引导温度,自产生的高能量可实现在低温下将前驱体转化成相应的氧化物。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 制备 方法 | ||
【主权项】:
薄膜晶体管的制备方法,其特征在于,包括下述步骤:1)ITO玻璃衬底基片清洗;2)制备Al2O3:PVP绝缘层:ITO玻璃衬底上旋涂Al2O3:PVP前驱体溶液,然后在200℃~250℃条件下退火,然后重复旋涂——退火至少一次,得到Al2O3:PVP绝缘层;3)制备有缘层:在气压低于3×10‑4Pa的环境中,对步骤2)处理后的ITO玻璃衬底基片进行蒸镀,蒸镀材料为Pentacene材料,得到有缘层薄膜;4)制备源极和漏极:以Au作为源极和漏极的电极材料,在步骤3)处理后的基片的有缘层薄膜上蒸镀制备源电极和漏电极,蒸镀的气压低于3×10‑4Pa。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造