[发明专利]一种制备陶瓷基复合材料的方法有效
申请号: | 201611031317.7 | 申请日: | 2016-11-18 |
公开(公告)号: | CN108069723B | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | 王涛;裴雨辰;孔英杰;于新民;刘俊鹏;孙同臣;王鹏 | 申请(专利权)人: | 航天特种材料及工艺技术研究所 |
主分类号: | C04B35/80 | 分类号: | C04B35/80;C04B35/565;C04B35/56;C04B35/83;C04B35/65 |
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地址: | 100074 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提出一种制备陶瓷基复合材料的方法,通过制备混合树脂、将混合树脂涂抹在C/C复合材料所需熔渗表面、预固化、高温反应熔渗等步骤制备陶瓷基复合材料。本发明通过配制混合树脂,熔渗原料能容易地布置在所需熔渗的构件部位,解决因毛细渗透作用的深度局限导致的熔渗反应不均匀,可有效调节熔渗反应,得到反应均衡的陶瓷基复合材料,适宜制备大尺寸构件。 | ||
搜索关键词: | 一种 制备 陶瓷 复合材料 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制备陶瓷基复合材料的方法,其特征在于,通过以下步骤实现:第一步,混合树脂配制,将热固性树脂与熔渗原料混合均匀,得到混合树脂,所述的混合树脂邵氏硬度调节为HA10~HA30;第二步,将第一步制备得到的混合树脂涂抹在C/C复合材料所需熔渗表面,并压实;第三步,预固化,将第二步得到的复合材料在预固化温度TYG 下,保温不低于0.5小时,不高于2小时,TYG 的取值范围为TJ ~TJ +50℃,TJ 为热固性树脂的交联开始温度;第四步,熔渗,得到陶瓷基复合材料。
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