[发明专利]插装式温度传感器有效

专利信息
申请号: 201611032172.2 申请日: 2016-11-22
公开(公告)号: CN106768453B 公开(公告)日: 2019-09-20
发明(设计)人: 汪泽维;黄浩 申请(专利权)人: 合肥舒实工贸有限公司
主分类号: G01K7/22 分类号: G01K7/22;G01K1/14
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人: 田怡春
地址: 230000 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明提出一种插装式温度传感器,壳体分为安装部和探头部,探头部的内侧设有热敏元件和绝缘件,热敏元件周围填充有导热硅胶;探针通过弹簧压合在热敏元件的电极上;探头部的下端外侧覆盖有红外线吸收膜,红外线吸收膜位于热敏元件的外围。本发明的插装式温度传感器结构简单,设计合理;本发明采用导热碳纤维材料作为探头部,具有重量轻、耐腐蚀、耐烧蚀、高硬度、耐磨损、耐高温和抗低温脆裂等优点;导热硅胶将热敏元件进行固定并可传导热量,提高了灵敏度和抗震性能;正探针和负探针在弹簧的压力下压合在热敏元件的正电极和负电极上,当探针出现热胀冷缩现象时,弹簧可随时调整探针与电极的压力,实现可靠电连接。
搜索关键词: 热敏元件 探头部 探针 插装式 红外线吸收膜 温度传感器 导热硅胶 电极 弹簧 温度传感器结构 导热 碳纤维材料 传导热量 抗震性能 热胀冷缩 灵敏度 弹簧压 电连接 负电极 高硬度 绝缘件 抗低温 耐腐蚀 耐高温 耐磨损 耐烧蚀 正电极 正探针 重量轻 脆裂 壳体 下端 下压 填充 外围 覆盖
【主权项】:
1.一种插装式温度传感器,其特征在于,包括壳体,所述壳体分为上端的安装部和下端的探头部;所述探头部的内侧具有空腔,所述空腔的下端设有热敏元件,所述热敏元件的上方具有正电极和负电极;所述热敏元件上方的空腔内设有绝缘件,所述绝缘件内具有第一正通孔和第一负通孔;所述热敏元件周围的空腔内填充有导热硅胶,所述导热硅胶内具有第二正通孔和第二负通孔;所述安装部具有第三正通孔和第三负通孔;所述第一正通孔、第二正通孔和第三正通孔连接成一位于所述正电极上方的正通孔,所述第一负通孔、第二负通孔和第三负通孔连接成一位于所述负电极上方的负通孔;所述第三正通孔内设有一正固定件,所述正固定件上具有一正穿孔;所述正固定件的下方连接有一正弹簧,所述正弹簧的下端连接一正绝缘滑块,所述正绝缘滑块的下端连接一正探针,所述正探针穿过所述正通孔抵靠在所述正电极上,所述正探针的上端连接有正引线,所述正引线经所述正穿孔引出所述安装部;所述第三负通孔内设有一负固定件,所述负固定件上具有一负穿孔;所述负固定件的下方连接有一负弹簧,所述负弹簧的下端连接一负绝缘滑块,所述负绝缘滑块的下端连接一负探针,所述负探针穿过所述负通孔抵靠在所述负电极上,所述负探针的上端连接有负引线,所述负引线经所述负穿孔引出所述安装部;所述探头部的下端外侧覆盖有红外线吸收膜,所述红外线吸收膜位于所述热敏元件的外围。
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