[发明专利]基于Ge衬底的铪基铝酸盐高K金属栅结构及制备方法在审

专利信息
申请号: 201611032861.3 申请日: 2016-11-16
公开(公告)号: CN106783974A 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 刘红侠;汪星;赵璐;冯兴尧;费晨曦;王永特 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01L29/423 分类号: H01L29/423;H01L21/28
代理公司: 陕西电子工业专利中心61205 代理人: 王品华,朱红星
地址: 710071 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种基于Ge衬底的铪基铝酸盐高K金属栅结构及制备方法。主要解决传统氧化铪高K金属栅结构栅氧化层结晶温度低、栅氧化层/衬底界面层厚度大,及栅极金属离子向栅氧化层扩散的问题。该高K金属栅结构自下而上包含Ge衬底(1)、厚度为4‑10nm的铪基铝酸盐高k栅介质薄膜(2)、厚度为2‑3nm的TiN阻挡层(3)、厚度为4‑6nm的Ti氧元素吸附层(4)以及厚度为100‑150nm重金属Pt栅电极(5),其中,铪基铝酸盐高k栅介质薄膜采用HfAlO3或HfO2/Al2O3叠层结构;本发明的结晶温度高、电学特性和栅氧化层/衬底界面特性好,可用于制造高介电性能的金属氧化物半导体场效应晶体管。
搜索关键词: 基于 ge 衬底 铪基铝酸盐高 金属 结构 制备 方法
【主权项】:
一种基于Ge衬底的铪基铝酸盐高K金属栅结构,自下而上包括:Ge衬底(1)、铪基铝酸盐高k栅介质薄膜(2)和重金属Pt栅电极(5),其特征在于:铪基铝酸盐高k栅介质薄膜(2)与重金属Pt栅电极(5)之间增设有TiN阻挡层(2)和Ti氧元素吸附层(4);该TiN阻挡层(3)的厚度为2‑4nm,位于铪基铝酸盐高k栅介质薄膜(2)之上,用以阻挡金属Ti及重金属Pt向铪基铝酸盐高k栅介质薄膜扩散;该Ti氧元素吸附层(4)的厚度为3‑6nm,位于TiN阻挡层(3)之上,用以在热退火工艺过程中吸附铪基铝酸盐高k栅介质薄膜与Ge衬底界面处的氧元素。
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