[发明专利]半导体封装与其制造方法在审
| 申请号： | 201611032920.7 | 申请日： | 2016-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN107887345A | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 林柏均 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司11279 | 代理人： | 王正茂,丛芳 |
| 地址： | 中国台湾桃园市龟山*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装与其制造方法，半导体封装包含半导体晶片、中介层、第一重分布层与模料。半导体晶片具有相对的第一表面与第二表面以及至少一个侧壁。侧壁连接第一表面与第二表面。中介层置于半导体晶片的第一表面上。第一重分布层置于半导体晶片的第二表面上，且电性连接半导体晶片。模料置于中介层与第一重分布层之间，且连接半导体晶片的侧壁。因半导体封装包含中介层，因此可防止或抑制半导体封装在工艺中，因半导体晶片与模料之间的热膨胀系数错配而产生的翘曲问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 与其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，其特征在于，包含：半导体晶片，具有相对的第一表面与第二表面以及至少一个侧壁，所述侧壁连接所述第一表面与所述第二表面；中介层，置于所述半导体晶片的所述第一表面上；第一重分布层，置于所述半导体晶片的所述第二表面上，且电性连接所述半导体晶片；以及模料，置于所述中介层与所述第一重分布层之间，且连接所述半导体晶片的所述侧壁。
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