[发明专利]微影方法在审
| 申请号： | 201611037077.1 | 申请日： | 2016-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN107024840A | 公开（公告）日： | 2017-08-08 |
| 发明（设计）人： | 王筱姗;张庆裕 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/40 | 分类号： | G03F7/40 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 王芝艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开根据一些实施例提供一种微影方法。该微影方法包括形成图案化光致抗蚀剂于材料层上；提供第一接合材料至图案化光致抗蚀剂的侧面；实行一处理于第一接合材料上，以将第一接合材料接合至图案化光致抗蚀剂的侧面，其中该处理创造一接合位置于第一接合材料上，且接合位置配置以接合至第二接合材料；提供第二接合材料至第一接合材料的侧面；以及通过选择性处理材料层被图案化光致抗蚀剂、第一接合材料及第二接合材料所暴露的一部分，以图案化材料层。 | ||
| 搜索关键词： | 方法 | ||
【主权项】：
一种微影方法，包括：形成一图案化光致抗蚀剂于一材料层上；提供一第一接合材料至该图案化光致抗蚀剂的一侧面；实行一处理于该第一接合材料上，以将该第一接合材料接合至该图案化光致抗蚀剂的该侧面，其中该处理创造一接合位置于该第一接合材料上，且该接合位置配置以接合至一第二接合材料；提供该第二接合材料至该第一接合材料的一侧面；以及通过选择性处理该材料层被该图案化光致抗蚀剂、该第一接合材料及该第二接合材料所暴露的一部分，以图案化该材料层。
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