[发明专利]一种小型化低剖面超短波天线在审
申请号: | 201611038358.9 | 申请日: | 2016-11-23 |
公开(公告)号: | CN108091988A | 公开(公告)日: | 2018-05-29 |
发明(设计)人: | 卫盟;王洋;李慧心;闫丕贤;李炎;徐海涛;于海 | 申请(专利权)人: | 北京遥感设备研究所 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q17/00 |
代理公司: | 中国航天科工集团公司专利中心 11024 | 代理人: | 岳洁菱;张国虹 |
地址: | 100854*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种小型化低剖面超短波天线,包括:介质板、金属底板、多层折叠条带刻蚀电路、同轴探针和表贴匹配电阻。介质板共四层,堆叠在金属底板上;多层折叠条带刻蚀电路分三层,每两层介质板间各一层,多层折叠条带刻蚀电路的相邻两层均相连;多层折叠条带刻蚀电路下层分两部分,末端与金属底板相连,一部分在距末端一定距离处断开,表贴匹配电阻跨接在断开处;同轴探针从介质板底部穿过并与多层折叠条带刻蚀电路下层另一部分距末端一定距离处相连。通过反复折叠多层折叠条带刻蚀电路,并将其夹在不同高度和厚度的介质板上,使多层折叠条带刻蚀电路间的干扰减小,提高了系统的集成性。 | ||
搜索关键词: | 刻蚀电路 折叠条 多层 介质板 金属底板 超短波天线 匹配电阻 同轴探针 低剖面 表贴 下层 两层介质板 反复折叠 干扰减小 断开处 集成性 断开 堆叠 跨接 两层 三层 穿过 | ||
【主权项】:
1.一种小型化低剖面超短波天线,包括:介质板(1)、金属底板(2)和同轴探针(4),其特征在于还包括:多层折叠条带刻蚀电路(3)和表贴匹配电阻(5);介质板(1)共有四层,由下到上堆叠并固定在金属底板(2)上;多层折叠条带刻蚀电路(3)分为上层、中层和下层,每层分别位于相邻两层介质板(1)之间,多层折叠条带刻蚀电路(3)的每相邻两层之间通过金属化过孔相连;多层折叠条带刻蚀电路(3)的下层分为两部分,两部分的末端均通过金属化过孔与金属底板(2)相连,其中一部分在距末端十分之一的天线工作波长处断开,表贴匹配电阻(5)跨接在断开处;同轴探针(4)从介质板(1)底部穿过介质板(1),与多层折叠条带刻蚀电路(3)下层的另一部分在距末端四分之一的天线工作波长处相连;小型化低剖面超短波天线在工作时,电磁波通过同轴探针(4)馈到多层折叠条带刻蚀电路(3)上,并通过多层折叠条带刻蚀电路(3)向空间辐射;表贴匹配电阻(5)将未辐射出去的电磁波吸收,起到了改善天线驻波比,展宽工作带宽的作用;通过反复折叠多层折叠条带刻蚀电路(3),使天线面积减小;将多层折叠条带刻蚀电路(3)夹在不同高度和厚度的介质板(1)上,使多层折叠条带刻蚀电路(3)间的干扰减小,提高天线辐射效率。
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