[发明专利]一种硅片颗粒粉尘误判线痕优化方法

摘要

本发明公开了一种硅片颗粒粉尘误判线痕优化方法，该硅片颗粒粉尘误判线痕优化方案具体步骤如下：S1：三维激光扫描仪对硅片上进行激光扫描，S2：数字信号处理器对扫描信息进行分析处理，S3：数字信号处理器自动将12条激光线数据进行编号。与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过三维激光扫描仪对硅片进行激光扫描，有效保证了扫描精度，同时，数字信号处理器根据扫描信息计算一条线痕上测量的12个位置的平均值，并通过平均值来判定是否有灰尘，自动化程度高，测量准确，误差小，实用性强。

主权项

1.一种硅片颗粒粉尘误判线痕优化方案，其特征在于：该硅片颗粒粉尘误判线痕优化方案具体步骤如下：S1：三维激光扫描仪对硅片上进行激光扫描，12条激光线分别测量硅片上下两个面的线痕；S2：三维激光扫描仪将扫描信息传递给数字信号处理器进行分析处理获得12条激光线在线痕处的偏离数据，同时将数据汇总采集；S3：数字信号处理器自动将12条激光线数据进行编号，分别编号为测量1、测量2、测量3、测量4、测量5、测量6、测量7、测量8、测量9、测量10、测量11和测量12，获得测量1、测量2、测量3、测量4、测量5、测量6、测量7、测量8、测量9、测量10、测量11和测量12数据的平均值A；S4：数字信号处理器将编过号的激光线数据测量1、测量2、测量3、测量4、测量5、测量6、测量7、测量8、测量9、测量10、测量11和测量12与平均值A进行比较，并统计测量1、测量2、测量3、测量4、测量5、测量6、测量7、测量8、测量9、测量10、测量11和测量12中数值小于平均值A的个数；S5：数字信号处理器通过对比较结果进行分析即可自动判断是否有灰尘，判断依据是：设定小于均值可判定有划痕的比值B，根据获得的数据小于平均值A的个数可以获得实际小于均值的比值C，当C大于B时即可判定有灰尘。