[发明专利]半导体结构在审
申请号: | 201611039379.2 | 申请日: | 2016-11-21 |
公开(公告)号: | CN107134449A | 公开(公告)日: | 2017-09-05 |
发明(设计)人: | 陈宇翔;周绍禹;张君豪;张良川 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L23/528 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人: | 路勇 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及一种半导体结构,其包含扩散带的第一行,其具有分离开第一距离的两个区段;扩散带的第二行,其具有分离开所述第一距离的两个区段;扩散带的第三行,其具有分离开所述第一距离的两个区段;扩散带的第四行,其具有分离开所述第一距离的两个区段;导电带的第一行,其在扩散带的所述第一行及扩散带的所述第二行上方;及导电带的第二行,其在扩散带的所述第三行及扩散带的所述第四行上方。导电带的所述第一行具有分离开第二距离的两个区段。导电带的所述第二行具有分离开所述第二距离的两个区段,其中所述第二距离大于所述第一距离。 | ||
搜索关键词: | 半导体 结构 | ||
【主权项】:
一种半导体结构,其包括:源极/漏极扩散带的第一行,其具有第一区段及与所述第一区段分离开第一距离的第二区段;源极/漏极扩散带的第二行,其具有第一区段及与所述第一区段分离开所述第一距离的第二区段;源极/漏极扩散带的第三行,其具有第一区段及与所述第一区段分离开所述第一距离的第二区段;源极/漏极扩散带的第四行,其具有第一区段及与所述第一区段分离开所述第一距离的第二区段;导电带的第一行,其在源极/漏极扩散带的所述第一行及源极/漏极扩散带的所述第二行上方,导电带的所述第一行具有第一区段及与所述第一区段分离开第二距离的第二区段;及导电带的第二行,其在源极/漏极扩散带的所述第三行及源极/漏极扩散带的所述第四行上方,导电带的所述第二行具有第一区段及与所述第一区段分离开所述第二距离的第二区段,其中所述第二距离大于所述第一距离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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