[发明专利]多烷氧基封端聚硅氧烷及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201611039582.X 申请日: 2016-11-21
公开(公告)号: CN106519246B 公开(公告)日: 2022-03-25
发明(设计)人: 屈裴;罗红情;熊婷;王有治 申请(专利权)人: 成都硅宝科技股份有限公司
主分类号: C08G81/00 分类号: C08G81/00
代理公司: 四川省成都市天策商标专利事务所(有限合伙) 51213 代理人: 李静云
地址: 610000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种多烷氧基封端聚硅氧烷的制备方法,将基础聚合物A与封端剂B在催化剂C的催化作用下进行封端反应;所述的基础聚合物A具有通式I的结构:通式I;所述的封端剂具有通式II的结构:[(CH3)3SiO1/2]d[(R2)3SiO1/2]e[(R3)(CH3)2SiO1/2]f[SiO4/2]g,通式II。制备的多烷氧基硅封端聚硅氧烷中挥发性烷氧基硅烷<100ppm,在氮气保护下粘度变化小。
搜索关键词: 多烷氧基封端聚硅氧烷 及其 制备 方法
【主权项】:
一种多烷氧基封端聚硅氧烷的制备方法,其特征在于基础聚合物A与封端剂B在催化剂C的催化作用下进行封端反应;所述的基础聚合物A具有通式I的结构:其中:R1为‑OH,‑H或‑CH=CH2基团中的一种;a:b:c=1:0~0.5:0~0.5;粘度大小为1000~500000mPa·s;所述的封端剂具有通式II的结构:[(CH3)3SiO1/2]d[(R2)3SiO1/2]e[(R3)(CH3)2SiO1/2]f[SiO4/2]g,通式II其中:R2为‑OR4基团;R3为‑H,‑OR4,‑CH=CH2中的一种或几种;R4为‑CH3,‑CH2CH3,‑Ph中的一种或几种;d,e,f为任意比例,(d+e+f):g=0.5~2.0:1;粘度大小为50~2000mPa·s。
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