[发明专利]电子束加工设备工件表面聚焦电流自动整定方法及系统有效
申请号: | 201611039826.4 | 申请日: | 2016-11-23 |
公开(公告)号: | CN106340339B | 公开(公告)日: | 2017-10-20 |
发明(设计)人: | 黄小东;韦寿祺;费翔;陆苇;郭华艳;唐强 | 申请(专利权)人: | 桂林狮达机电技术工程有限公司 |
主分类号: | G21K1/093 | 分类号: | G21K1/093;H01J37/14;B23K15/00 |
代理公司: | 桂林市持衡专利商标事务所有限公司45107 | 代理人: | 陈跃琳 |
地址: | 541004 广西壮族自*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | 本发明公开一种电子束加工设备工件表面聚焦电流自动整定方法及系统,电子束加工设备在加速电压和电子束流稳定的工况下,先通过调节聚焦电流从最小值逐渐增大最大值,并记录渐大过程中的本次渐大离散变化过程中的最大二次电子信号值所对应的聚焦电流值If0+,再通过调节聚焦电流从最大值逐渐增大最小值,并记录渐小离散变化过程中的最大二次电子信号值所对应的聚焦电流值If0‑,后根据聚焦电流值If0+和If0‑计算确定电子束聚焦于金属试件表面上的聚焦电流值If0,并将该聚焦电流值If0作为聚焦电流设定值,使得聚焦实际工作电流稳定于此值。本发明可以快速、精确地获取聚焦电流值。 | ||
搜索关键词: | 电子束 加工 设备 工件 表面 聚焦 电流 自动 方法 系统 | ||
【主权项】:
电子束加工设备工件表面聚焦电流自动整定方法,其特征是,包括如下步骤:步骤1、在真空工作室(7)内放置金属试件(9),金属试件(9)的上表面与希望电子束聚焦于某高度平面平齐;步骤2、设定聚焦电流的最小值Ifmin、最大值Ifmax和离散变化步距δf;步骤3、以离散变化步距δf为步长,将聚焦电流由最小值Ifmin离散线性变化到最大值Ifmax,记录每一离散点的聚焦电流值If及其对应的二次电子信号值Ie,并获得本次渐大离散变化过程中的最大二次电子信号值Iemax+所对应的聚焦电流值If0+;步骤4、以离散变化步距δf为步长,将聚焦电流由最大值Ifmax离散线性变化到最小值Ifmin,记录每一离散点的聚焦电流值If及其对应的二次电子信号值Ie,并获得本次渐小离散变化过程中的最大二次电子信号值Iemax‑所对应的聚焦电流值If0‑;步骤5、根据步骤3所获得的聚焦电流值If0+和步骤4所获得的聚焦电流值If0+,计算确定电子束聚焦于金属试件9表面上的聚焦电流值If0,即If0=If0-+If0+2;]]>步骤6、将步骤5所计算出的聚焦电流值If0作为聚焦电流设定值,通过调节聚焦电源(3),使得聚焦实际工作电流稳定于此值。
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