[发明专利]电路板中间组装体以及电路板制造方法在审
| 申请号： | 201611040291.2 | 申请日： | 2016-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN106561071A | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 王宇;曾庆强 | 申请（专利权）人： | 尼得科艾莱希斯电子（浙江）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 李辉,蔡丽娜 |
| 地址： | 314200 浙江省平湖市平湖经济技*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板中间组装体以及电路板制造方法，其具有印刷布线板，其具有布线图案；膏状焊料，其涂布于所述印刷布线板的表面上的规定的区域；多个元件，其借助于所述膏状焊料配置于所述印刷布线板的表面上；以及盖，其覆盖所述印刷布线板上的未涂布有所述膏状焊料的区域中的至少一部分，所述布线图案至少包括沿着所述印刷布线板的外缘的一部分排列的多个端部，所述膏状焊料的金属部分中的铅含有率小于0.1重量％，在所述多个端部的表面上有金属露出，所述盖覆盖所述多个端部。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 中间 组装 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板中间组装体，其特征在于，该电路板中间组装体具有：印刷布线板，其具有布线图案；膏状焊料，其涂布于所述印刷布线板的表面上的规定的区域；多个元件，其借助于所述膏状焊料配置于所述印刷布线板的表面上；以及盖，其覆盖所述印刷布线板上的未涂布有所述膏状焊料的区域中的至少一部分，所述布线图案至少包括沿着所述印刷布线板的外缘的一部分排列的多个端部，所述膏状焊料的金属部分中的铅含有率小于0.1重量％，在所述多个端部的表面上有金属露出，所述盖覆盖所述多个端部。
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