[发明专利]用于电子器件的热管理的系统和方法在审
| 申请号： | 201611040807.3 | 申请日： | 2016-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN106714510A | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | S·C·拉普;D·A·弗里德里克斯;R·B·史密斯 | 申请（专利权）人： | 柯惠有限合伙公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 罗闻 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种用于电子器件的热管理系统和方法。所述系统包括电子器件、散热器、以及介于电子器件和散热器之间的导热和电绝缘热桥。热桥将电子器件热联接到散热器且将电子器件与散热器电绝缘。电子器件、散热器、和热桥安装在印刷电路板的相同平坦表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子器件 管理 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种用于电子器件的热管理系统，包括：至少一个电子器件；散热器；以及导热且电绝缘的热桥，其介于所述至少一个电子器件和散热器之间，将所述至少一个电子器件热联接到散热器并且将所述至少一个电子器件与散热器电绝缘，其中，所述至少一个电子器件、散热器以及热桥安装在印刷电路板的相同平坦表面上。
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