[发明专利]芯片的虚焊测试装置及测试方法有效

专利信息
申请号: 201611042255.X 申请日: 2016-11-24
公开(公告)号: CN106405313B 公开(公告)日: 2019-04-09
发明(设计)人: 白四海 申请(专利权)人: 上海移远通信技术股份有限公司
主分类号: G01R31/04 分类号: G01R31/04
代理公司: 上海弼兴律师事务所 31283 代理人: 薛琦;王聪
地址: 200233 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种芯片的虚焊测试装置及测试方法,该虚焊测试装置包括MCU、计算机、保护电路和测试槽,所述芯片安装于测试槽内;所述保护电路用于检测所述芯片是否正确安装于所述测试槽内;所述MCU用于在所述保护电路检测到所述芯片正确安装于所述测试槽时,对所述芯片的引脚进行检测,并将检测结果发送至所述计算机。本发明的芯片的虚焊测试装置及测试方法可以实现对芯片焊接状态的自动检测,无需开发外设功能,节约了成本,提高了虚焊测试效率和芯片的合格率。
搜索关键词: 芯片 测试 装置 方法
【主权项】:
1.一种芯片的虚焊测试装置,其特征在于,包括MCU、计算机、保护电路和测试槽,所述芯片安装于测试槽内;所述保护电路用于检测所述芯片是否正确安装于所述测试槽内;所述MCU用于在所述保护电路检测到所述芯片正确安装于所述测试槽时,对所述芯片的引脚进行检测,并将检测结果发送至所述计算机;所述芯片包括GPIO引脚、LDO引脚和ADC引脚;所述MCU用于依次对所述GPIO引脚、LDO引脚和ADC引脚进行检测;所述虚焊测试装置还包括多路模拟开关,所述芯片包括多个LDO引脚,所述多个LDO引脚通过所述多路模拟开关与所述MCU的ADC引脚电连接;所述多路模拟开关用于通过切换以将多个所述LDO引脚依次与所述MCU的ADC引脚连通;所述虚焊测试装置还包括第一电阻与第二电阻,所述第一电阻串联于所述多路模拟开关与所述MCU的ADC引脚之间,所述第二电阻的一端与所述MCU的ADC引脚和所述第一电阻的连接端电连接,所述第二电阻的另一端与接地端电连接。
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