[发明专利]气冷散热装置在审
申请号: | 201611042838.2 | 申请日: | 2016-11-24 |
公开(公告)号: | CN108107998A | 公开(公告)日: | 2018-06-01 |
发明(设计)人: | 陈世昌;廖家淯;韩永隆;黄启峰 | 申请(专利权)人: | 研能科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;H05K7/20 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 喻学兵 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本案提供一种气冷散热装置,用以对电子元件散热。气冷散热装置包含载体以及气体泵。载体包括气流流通通道、导气端开口及排气端开口,其中载体罩盖电子元件且使该电子元件位于气流流通通道内。气体泵是固设于载体上,且封闭导气端开口,其中借由驱动气体泵,以将气流经由导气端开口导入该气流流通通道并对电子元件进行热交换,且将与电子元件进行热交换后的气流经由排气端开口排出。 | ||
搜索关键词: | 气冷散热装置 气流流通通道 端开口 导气 热交换 排气端 气体泵 开口 电子元件散热 驱动气体 固设 排出 罩盖 封闭 | ||
【主权项】:
1.一种气冷散热装置,用以对一电子元件散热,其特征在于,该气冷散热装置包含:一载体,包括一气流流通通道、一导气端开口及一排气端开口,其中该载体罩盖该电子元件且使该电子元件位于该气流流通通道内;以及一气体泵,固设于该载体上,且封闭该导气端开口,其中借由驱动该气体泵,以将气流经由导气端开口导入该气流流通通道并对该电子元件进行热交换,且将与该电子元件进行热交换后的气流经由该排气端开口排出。
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