[发明专利]气冷散热装置及系统

摘要

一种气冷散热装置，其是邻设于电子元件并对其散热。气冷散热装置包含导流载体及气体泵。导流载体包含第一、二表面、两侧壁、导流腔室、导气端开口及多个导流排气槽。该第一表面及该第二表面分别设置于该两侧壁的上下表面，该导气端开口是设置于该第一表面，该导流腔室贯穿该第二表面，且与该导气端开口相连通，该多个导流排气槽设置于该其中一侧壁且与该导流腔室相连通，并对应该电子元件。气体泵设置于第一表面，且封闭导气端开口。借由驱动气体泵，以将气流导入导流腔室，并使气流透过多个导流排气槽排出，提供侧向气流至电子元件并进行热交换。

主权项

1.一种气冷散热装置，其邻设一电子元件，用以对该电子元件散热，其特征在于，该气冷散热装置包含：一导流载体，包含一第一表面、一第二表面、两侧壁、一导流腔室、一导气端开口以及多个导流排气槽，其中该第一表面及该第二表面分别设置于该两侧壁的上下表面，该导气端开口设置于该第一表面，该导流腔室贯穿该第二表面，且与该导气端开口相连通，该多个导流排气槽设置于该其中一侧壁且与该导流腔室相连通，并对应该电子元件；以及一气体泵，设置于该导流载体的该第一表面，且封闭该导气端开口；其中借由驱动该气体泵，以将气流经由该导气端开口导入该导流腔室，使气流透过该多个导流排气槽排出，以提供一侧向气流至该电子元件，并与该电子元件进行热交换。