[发明专利]气冷散热装置有效
| 申请号： | 201611043992.1 | 申请日： | 2016-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN108112214B | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 陈世昌;廖家淯;韩永隆;黄启峰 | 申请（专利权）人： | 研能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 喻学兵 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本案提供一种气冷散热装置，用于对电子元件散热。气冷散热装置包含承载基板、气体泵及散热器。其中承载基板包含上、下表面、导气端开口及热传导板，热传导板设置于上表面且对应于导气端开口，以及电子元件是设置于热传导板上。气体泵固设于承载基板的下表面，且对应封闭导气端开口。散热器设置于该电子元件上。借由驱动气体泵，以将气流导入导气端开口并对热传导板进行热交换。 | ||
| 搜索关键词： | 气冷 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种气冷散热装置，用于对一电子元件散热，其特征在于，该气冷散热装置包含:一承载基板，包含一上表面、一下表面、一导气端开口以及一热传导板，其中该热传导板设置于该上表面且对应于该导气端开口，以及该电子元件是设置于该热传导板上；一气体泵，固设于该承载基板的该下表面，且对应封闭该导气端开口；以及一散热器，设置于该电子元件上；其中，借由驱动该气体泵，以将气流导入该导气端开口并对该热传导板进行热交换。
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