[发明专利]气冷散热装置在审
| 申请号： | 201611044028.0 | 申请日： | 2016-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN108112215A | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 陈世昌;廖家淯;韩永隆;黄启峰 | 申请（专利权）人： | 研能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 喻学兵 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本案提供一种气冷散热装置，用于对电子元件散热。气冷散热装置包含导流载体，其包括第一表面、第二表面、腔室、导气端开口以及多个导流排气槽，其中导流载体的腔室贯穿第一表面及第二表面，导气端开口设置于第一表面并与腔室相连通，多个导流排气槽设置于第二表面并与腔室相连通，并使电子元件是容置于腔室。气冷散热装置更包含气体泵，其设置于导流载体的第一表面，且封闭导气端开口。借由驱动气体泵将气流经由导气端开口导入腔室，并对电子元件进行热交换，且将与电子元件进行热交换后的气流经由多个导流排气槽排出。 | ||
| 搜索关键词： | 导流 腔室 气冷散热装置 第一表面 端开口 导气 第二表面 热交换 排气槽 电子元件散热 排气槽排 驱动气体 导入腔 气体泵 封闭 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种气冷散热装置，用于对一电子元件散热，其特征在于，该气冷散热装置包含：一导流载体，包括一第一表面、一第二表面、一腔室、一导气端开口以及多个导流排气槽，其中该腔室贯穿该第一表面及该第二表面，该导气端开口设置于该第一表面并与该腔室相连通，该多个导流排气槽设置于该第二表面并与该腔室相连通，其中该电子元件是容置于该腔室；以及一气体泵，设置于该导流载体的该第一表面，且封闭该导气端开口，其中借由驱动该气体泵，以将气流经由该导气端开口导入该腔室，并对该电子元件进行热交换，且将与该电子元件进行热交换后的气流经由该多个导流排气槽排出。
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