[发明专利]一种带线缆细长高频接触件组装灌封方法有效
| 申请号： | 201611044056.2 | 申请日： | 2016-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN106785792B | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 陶雪梅;周升俊;宿圣海;杨红霞 | 申请（专利权）人： | 杭州航天电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/18 | 分类号： | H01R43/18 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 徐辉 |
| 地址： | 310051 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种带线缆细长高频接触件组装灌封方法，包括如下步骤：在电连接器需要灌胶的部位上方1‑2mm处的外层金属体上开设比灌胶针头最大直径略小的灌胶孔；将线缆与电连接器进行组装形成未密封的高频接触件；将高频接触件倾斜45°角，将灌胶针头与电连接器的灌胶孔密封连接，加压灌胶，直至胶液从高频接触件尾部压接部位溢出；将高频接触件垂直放置进行固化，部分胶液从灌胶孔溢出。本发明技术操作及方法实用，实现了自密封及高可靠电性能的细长类带电缆接触件的可靠灌封。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线缆 细长 高频 接触 组装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种带线缆细长高频接触件组装灌封方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)在电连接器需要灌胶的部位的外层金属体内表面上开设多个凹槽作为灌胶槽；在电连接器需要灌胶的部位上方1‑2mm处的外层金属体上开设比灌胶针头最大直径略小的灌胶孔；(2)将线缆与电连接器进行组装形成未密封的高频接触件；(3)将高频接触件倾斜45°角，将灌胶针头与电连接器的灌胶孔密封连接，加压灌胶，直至胶液从高频接触件尾部压接部位溢出；(4)将高频接触件垂直放置进行固化，过量的胶液从灌胶孔溢出。
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