[发明专利]具有零点温度补偿的热释电传感器及补偿方法在审

专利信息
申请号: 201611044239.4 申请日: 2016-11-24
公开(公告)号: CN106482836A 公开(公告)日: 2017-03-08
发明(设计)人: 陈物平;马寅晨;殷道飞;吴志亮 申请(专利权)人: 南京朗坤自动化有限公司
主分类号: G01J5/34 分类号: G01J5/34;G01D3/036
代理公司: 北京中济纬天专利代理有限公司11429 代理人: 王菊花
地址: 211153 江苏省南*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种具有零点温度补偿的热释电传感器,该热释电传感器包括基座、封帽、引脚、滤光片、第一热释电探测元、前置放大器、第二热释电单元、遮光元件;基座的上端对应插接在封帽的下端内;引脚设置在所述基座的下端;前置放大器设置在所述上凸台上表面;第一热释电探测元与前置放大器电连接,并设置在前置放大器上方;第二热释电探测元与前置放大器电连接,并设置在前置放大器上方;第一热释电探测元与第二热释电探测元电连接,且两者相邻放置;遮光元件设置在第二热释电探测元外表面上;封帽的顶端设置有一开口,滤光片设置在所述封帽的顶端开口内侧。该热释电传感器能够将温度影响降低到最小,使热释电传感器的测量结果更为精确。
搜索关键词: 具有 零点 温度 补偿 热释电 传感器 方法
【主权项】:
一种具有零点温度补偿的热释电传感器,其特征在于,所述热释电传感器包括基座、封帽、引脚、滤光片、第一热释电探测元、前置放大器、第二热释电单元、遮光元件;所述基座的上端设置有上凸台,该上凸台的外径小于等于所述封帽的内径,基座的上端对应插接在封帽的下端内;所述引脚设置在所述基座的下端;所述前置放大器设置在所述上凸台上表面,其输出端与所述引脚连接;所述第一热释电探测元与所述前置放大器电连接,并设置在前置放大器上方;所述第二热释电探测元与所述前置放大器电连接,并设置在前置放大器上方;所述第一热释电探测元与所述第二热释电探测元电连接,且两者相邻放置;所述遮光元件设置在所述第二热释电探测元外表面上;所述封帽的顶端设置有一开口,该开口位于所述第一热释电探测元和第二热释电探测元正上方;所述滤光片设置在所述封帽的顶端开口内侧,贴附在封帽顶端内壁上;所述封帽内腔为真空状态。
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