[发明专利]一种无氰离子液体镀铜溶液及镀铜工艺有效

专利信息
申请号: 201611044308.1 申请日: 2016-11-24
公开(公告)号: CN106591897B 公开(公告)日: 2019-05-03
发明(设计)人: 凌国平;庄晨 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: C25D3/38 分类号: C25D3/38
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人: 林怀禹
地址: 310058 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种无氰离子液体镀铜溶液及镀铜工艺。该镀铜溶液由摩尔比为1:2~1氯化亚铜和氯化1‑乙基3‑甲基咪唑组成;常温下,将两种粉末按摩尔质量称重,混合后即获得镀液。在镀槽内,镀液温度为25~80℃,在电流密度为0.5~5A/dm2下,以铜丝为阳极,导电待镀件为阴极,与直流电源正、负极相连接,施镀时间根据施镀时的电流密度及所需镀层厚度确定。通过本发明的环保型无氰镀铜液进行镀铜,镀铜的温度范围广、电流密度范围大。
搜索关键词: 镀铜 镀铜溶液 氰离子 镀液 施镀 铜丝 阴极 负极 阳极 厚度确定 环保型无 甲基咪唑 氯化亚铜 直流电源 氯化 常温下 待镀件 摩尔比 称重 导电 镀槽 镀层 氰镀 铜液 乙基 按摩
【主权项】:
1.一种无氰离子液体镀铜溶液,其特征在于:该镀铜溶液由氯化亚铜和氯化1‑乙基3‑甲基咪唑组成;氯化亚铜与氯化1‑乙基3‑甲基咪唑的摩尔比为1:2~1;常温下,将两种粉末按摩尔质量称重,混合后即获得镀液。
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