[发明专利]一种印刷电路板及Fanout布线方法有效
| 申请号： | 201611045819.5 | 申请日： | 2016-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN106358364B | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 艾明哲;夏利锋;秦峰;蒋杰;石家伟;刘子瑜 | 申请（专利权）人： | 湖南长城银河科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;G06F30/367;G06F30/392 |
| 代理公司： | 长沙市护航专利代理事务所(特殊普通合伙) 43220 | 代理人： | 莫晓齐 |
| 地址： | 410205 湖南省长*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板及Fanout布线方法，公开的印刷电路板包括叠层厚度已确定的板体，所述板体上设置有芯片、信号线和若干地孔，当板体上的信号线上的点与地孔距离小于预设距离时，确定为需要掏空的位置点，在需要掏空的信号线位置点其对应的参考层设置掏空区域。在设计前期，确定了印刷电路板上设置芯片型号和叠层设置后，通过在信号与地孔的垂直交汇处，在信号线的参考地层掏空一小部分，从而补偿信号线距离地孔较近而对上升沿的影响。可以消除信号线与地孔较近而带来的影响，能够保证DDR的时序，从而可以制定相对宽松一点的绕线规范，且不需要增加布线工程师的工作量，减少设计难度与时间成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 fanout 布线 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，其特征在于，包括叠层厚度已确定的板体，所述板体上设置有芯片、信号线和若干地孔，当板体上的信号线上的点与地孔距离小于预设距离时，确定为需要掏空的位置点，在需要掏空的信号线位置点其对应的参考层设置掏空区域。
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