[发明专利]宽带同轴高功率微波TEM‑TM01模式转换天线有效

专利信息
申请号: 201611046163.9 申请日: 2016-11-22
公开(公告)号: CN106785247B 公开(公告)日: 2018-01-19
发明(设计)人: 李国林;樊玉伟;邱永峰;舒挺 申请(专利权)人: 中国人民解放军国防科学技术大学
主分类号: H01P1/16 分类号: H01P1/16;H01Q1/36
代理公司: 长沙正奇专利事务所有限责任公司43113 代理人: 马强
地址: 410073 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明属于高功率微波技术领域,具体涉及一种宽带同轴高功率微波TEM‑TM01模式转换天线,尤其是一种工作在高功率水平的TEM‑TM01模式转换天线,包括同轴内导体、第一支撑杆组合、第二支撑杆组合、第三支撑杆组合、同轴外导体、张角喇叭、介质透镜。现有技术相比,由于本发明结构简单,反射更小,本可使功率容量大幅提高,传输效率高的频带宽度得到较大提升,可以应用于高功率微波模式转换天线辐射输出系统中。
搜索关键词: 宽带 同轴 功率 微波 tem tm01 模式 转换 天线
【主权项】:
一种宽带同轴高功率微波TEM‑TM01模式转换天线,其特征在于:所述模式转换天线包括同轴内导体、第一支撑杆组合、第二支撑杆组合、第三支撑杆组合、同轴外导体、张角喇叭、介质透镜;所述同轴内导体类似于一口平放的撞钟,位于模式转换天线微波输入口一端,由第一、第二、第三组支撑杆组合支撑,所述支撑杆组合再由同轴外导体支撑;所述同轴外导体一端与同轴内导体配合,作为微波的同轴注入端口,另一端连接张角喇叭,所述张角喇叭由三段张角不同的过渡段组成,分别为第一过渡段、第二过渡段、第三过渡段,第三过渡段的末端连接介质透镜;高功率微波由同轴内外导体组成的同轴注入端口注入,通过三组支撑杆后在同轴内导体的球形头锥处转换为圆波导TM01模式,再经张角喇叭通过介质透镜辐射到自由空间;所述宽带同轴高功率微波TEM‑TM01模式转换天线结构尺寸满足以下条件:a.同轴内导体外半径r和同轴外导体的内半径R应满足:其中f为高功率微波工作频率,对于所述宽带同轴高功率微波模式转换天线而言,需要保证工作频率范围f1<f<f2均满足公式(1),f1为本发明所述宽带同轴高功率微波TEM‑TM01模式转换天线的最低工作频率,f2为本发明所述宽带同轴高功率微波TEM‑TM01模式转换天线的最高工作频率,c为光速;b.内导体头锥由三段半径逐渐减小的导体连接而成,分别为头锥第一渐变段、头锥第二渐变段、头锥第三渐变段,头锥第一渐变段与头锥第二渐变段为线性渐变段,头锥第三渐变段由一半球形帽构成;头锥第一渐变段半径保持不变,等于同轴内导体的外半径r,轴向长度满足:在第一渐变段与头锥第一过渡段结合处倒角,倒角半径满足:头锥第二过渡段起始半径等于同轴内导体的外半径r,终点半径满足:头锥第二过渡段轴向长度满足:头锥第三过渡段起始半径等于r01,终点半径Rd02=Rd01,头锥第三过渡段轴向长度满足:ln03≥1.5Rd01  (6)头锥第三过渡段终点倒角,半径为Rd02;c.三组支撑杆结构完全一致,每组支撑杆均由m根在同一平面内沿内外导体圆周角向均匀排列的圆柱形金属杆组成,圆柱金属杆柱体轴线方向与同轴内导体半径方向重合,且有:m≥3  (7)实际工作中应选择满足(1)式和(2)式,以及保证功率容量Pmax的最小m值,实际功率容量Pmax可用CST电磁仿真计算软件根据(8)式计算得到式中,Emax为CST电磁仿真计算软件计算得到该模式转换天线内最大场强值,单位为V/m;各支撑杆组合相应的圆柱形金属杆轴线位于同一平面,且互相平行;各组支撑杆相应的圆柱形金属杆直径Rs小于最小工作波长的1/20,即:第一支撑杆组合与同轴注入端口口面的距离l0应满足:第一支撑杆组合与第二支撑杆组合之间的距离l1满足:第二支撑杆组合与内导体头锥之间的距离满足:式中,l2为第二支撑杆组合与第三支撑杆组合的距离,ln0为第三组支撑杆与内导体头锥底部之间的距离,第三支撑杆组合与内导体头锥之间的距离ln0应满足以下条件:第三支撑杆组合与同轴外导体和张角喇叭连接一端口面的距离满足:d.张角喇叭的第一过渡段轴向长度满足:第二过渡段轴向长度满足:第三过渡段轴向长度满足:第一过渡段起始半径与同轴外导体内半径R相同,第二过渡段的终点半径R02由CST软件根据天线所需远场增益确定,第一过渡段终点半径满足:第三过渡段半径等于R02;e.介质透镜的厚度lt满足:式中ε为介质透镜所选用介质的介电常数。
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