[发明专利]一种晶圆自动装载设备有效
申请号: | 201611046688.2 | 申请日: | 2016-11-23 |
公开(公告)号: | CN106384724B | 公开(公告)日: | 2023-06-13 |
发明(设计)人: | 全冬冬 | 申请(专利权)人: | 北京元创中联科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 关畅;刘美丽 |
地址: | 100071 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种晶圆自动装载设备,其特征在于,该设备包括主板装置、盒盖开盒装置、晶圆存储盒传输装置、盒盖传输装置、晶圆检测装置、控制系统和传感器组件;主板装置前侧上部活动连接盒盖开盒装置,盒盖开盒装置下方的主板装置前侧固定设置晶圆存储盒传输装置;主板装置前侧下部活动连接盒盖传输装置,主板装置后侧的盒盖传输装置固定连接晶圆检测装置,盒盖传输装置还固定连接盒盖开盒装置,主板装置前侧上部还设置有用于判定晶圆存储盒放置位置的传感器组件;控制系统分别电连接传感器组件、盒盖开盒装置、晶圆存储盒传输装置、盒盖传输装置和晶圆检测装置完成对晶圆存储盒内晶圆的自动装载,本发明可广泛应用于晶圆自动装载设备中。 | ||
搜索关键词: | 一种 自动 装载 设备 | ||
【主权项】:
一种晶圆自动装载设备,其特征在于,该设备包括主板装置、盒盖开盒装置、晶圆存储盒传输装置、盒盖传输装置、晶圆检测装置、控制系统和传感器组件;所述主板装置的前侧上部活动连接有可穿越所述主板装置进行前后运动的所述盒盖开盒装置,位于所述盒盖开盒装置下方的主板装置前侧固定设置有用于盛放晶圆存储盒的所述晶圆存储盒传输装置;所述主板装置的前侧下部活动连接有可穿越所述主板装置进行前后运动且能够在所述主板装置上进行上下运动的所述盒盖传输装置,位于所述主板装置后侧的盒盖传输装置固定连接所述晶圆检测装置,所述盒盖传输装置还固定连接所述盒盖开盒装置用于带动所述盒盖开盒装置运动,所述主板装置的前侧上部还设置有用于判定晶圆存储盒放置位置是否正确的所述传感器组件;所述控制系统分别电连接所述传感器组件、盒盖开盒装置、晶圆存储盒传输装置、盒盖传输装置和晶圆检测装置,完成对所述晶圆存储盒内晶圆的自动装载。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造