[发明专利]一种升降旋转装置有效
| 申请号： | 201611047884.1 | 申请日： | 2016-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN106449509B | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 李文;韦孟锑;丁治祥;刘伟 | 申请（专利权）人： | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种升降旋转装置，包括驱动装置，所述驱动装置上连接有横移装置，所述横移装置上装有升降装置，所述升降装置上连接有旋转装置；所述旋转装置包括带动中轴转动的摆臂，所述中轴上同步安装有硅片吸附装置；所述摆臂的端部与旋转控制装置滑动和/或滚动连接，用于使所述摆臂转动。该升降旋转装置，通过带动摆臂的动作，实现了中轴的转动，进而带动了中轴上端硅片吸附装置上硅片的转动，通过中轴上同步安装的硅片吸附装置，实现了硅片的运载与转动，同时为了更好的实现硅片旋转功能，避免干涉，将旋转装置安装在升降装置上，为了带动硅片的输送，而将升降装置安装在横移装置上，从而完成了在输送过程中实现使硅片旋转的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 升降 旋转 装置 | ||
【主权项】：
一种升降旋转装置，其特征在于，包括驱动装置，所述驱动装置上连接有横移装置，所述横移装置上装有升降装置，所述升降装置上连接有旋转装置；所述旋转装置包括带动中轴转动的摆臂，所述中轴上同步安装有硅片吸附装置；所述摆臂的端部与旋转控制装置滑动和/或滚动连接，用于使所述摆臂转动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
