[发明专利]一种提高LED封装用的有机硅材料耐硫化耐UV性能的方法在审
| 申请号： | 201611048518.8 | 申请日： | 2016-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN106784270A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 吴军;吴学坚;陈维 | 申请（专利权）人： | 深圳市佑明光电有限公司;烟台德邦先进硅材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;C09D183/05 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙)37234 | 代理人： | 刘志毅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种提高LED封装用有机硅材料耐硫化耐UV性能的方法，包括清洁LED支架表面；配制涂层将含氢硅树脂和溶剂均匀混合，其中，含氢硅树脂的重量分数为20～25wt％；将所得的涂层均匀喷涂至芯片表面；向所得的芯片表面进行均匀的电子束照射，使涂层固化形成致密的二氧化硅结构；后清除多余涂层，点上封装用的有机硅材料，固化成型。本发明的有益效果是使用本发明的方法制备得到的封装后的LED克服了传统有机硅材料封装后的透气透湿，含硫气体作用下会部分穿透封装材料的弊端，耐硫化性好；经长时间紫外线UV照射后，光通量仍能保持稳定；银层与硅胶界面粘结性好，不易生成硫化银。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 led 封装 有机硅 材料 硫化 uv 性能 方法 | ||
【主权项】：
一种提高LED封装用的有机硅材料耐硫化耐UV性能的方法，其特征在于，包括如下步骤：1)清洁LED支架表面；2)配制涂层：将含氢硅树脂和溶剂均匀混合，其中，含氢硅树脂的重量分数为20～25wt％；3)将步骤2)中所得的涂层均匀喷涂至芯片表面；4)向步骤3)所得的芯片表面进行均匀的电子束照射，使涂层固化形成致密的二氧化硅结构；5)后清除多余涂层，点上封装用的有机硅材料，固化成型。
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