[发明专利]多层线路板激光成盲孔的打孔方法在审
| 申请号： | 201611049230.2 | 申请日： | 2016-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN106793572A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 彭卫红;宋建远;王淑怡;张盼盼 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种多层线路板激光成盲孔的打孔方法，该多层线路板激光成盲孔的打孔方法包括如下步骤对多层线路板中待加工的表层铜进行微蚀处理，以微蚀掉部分铜层，保留设定厚度的表层铜；对保留设定厚度的铜表层进行棕化处理并使表层铜氧化变黑，以形成过渡层；利用CO2激光在多层线路板的过渡层的指定位置进行激光钻孔处理，以形成盲孔。本发明的技术方案能够提高制作盲孔厚径比的能力，经测试在盲孔厚径比达到1.41时，不会出现盲孔空洞、裂纹问题，因而提高盲孔成孔效果。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 线路板 激光 成盲孔 打孔 方法 | ||
【主权项】：
一种多层线路板激光成盲孔的打孔方法，其特征在于，所述多层线路板激光成盲孔的打孔方法包括如下步骤：对多层线路板中待加工的表层铜进行微蚀处理，以微蚀掉部分铜层，保留设定厚度的表层铜；对保留设定厚度的铜表层进行棕化处理并使表层铜氧化变黑，以形成过渡层；利用CO2激光在多层线路板的过渡层的指定位置进行激光钻孔处理，以形成盲孔。
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